• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗
  5. 學曆
  6. 人數
  7. 發布時間
  1. 安卓應用開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要求進(jìn)行基(jī)於(yú)androids係統平台的應用(yòng)程序開發;
2、根(gēn)據項目任務計劃按時完成軟件編碼和單元測試工作,並確保開(kāi)發質量與進度;
3、參與(yǔ)產品的係統分析,架構設計,模(mó)塊編碼和(hé)單元測試;
4、撰寫(xiě)模塊設(shè)計說(shuō)明書及相(xiàng)關(guān)技術(shù)文檔;

崗位要求:
1、計算機或相關專業畢業,本(běn)科及以上相關學曆,2年以上androids應(yīng)用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能編寫UI控件,精通JAVA編程(chéng)和核心類庫,有獨立的androids開發經驗;
3、熟悉(xī)androids開發平台及框架原理,熟悉androids軟件的開發(fā)、測試、分發流程;
4、熟悉多線程、HTTP協議及Socket等相關編程技術;
5、熟悉androids界麵開發,熟悉屏幕分(fèn)辨率兼(jiān)容和操作係統版本兼(jiān)容原理;
6、有良好的寫代碼習慣,結構清晰,命(mìng)名規範,邏輯性強;
7、具備良(liáng)好(hǎo)的溝通及組織(zhī)能力(lì),樂於分(fèn)享,有出色(sè)的(de)團隊合作精(jīng)神;
8、有安卓圖片、視頻處理或硬件外設應用開發經驗者優先。
應聘該職位
  1. 安(ān)卓係統開發工(gōng)程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經(jīng)驗優先
  5. 本科(kē)及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、基於androids係統的整體係統軟件的開發和維護
2、負責androids Framework及(jí)內核等係統框架層的調優,關鍵模(mó)塊開(kāi)發實現及調試定位。
3、負責(zé)androids係統難(nán)題攻關
4、負責係統功耗,性能、穩定性調優
5、開(kāi)發或定製係統服務;
6、係統API設計和開發(fā),安卓SDK定製和維護;
7、負責外(wài)設驅動移植與適配。

崗位要求:
1、2年以上(shàng)工作經驗,計算(suàn)機(jī)專(zhuān)業/本科及以上學曆、知識紮實,熟悉linux係(xì)統,熟悉數據結構算法和編程思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少精通其中一項語(yǔ)言;
3、有安卓framework的調試經驗,理解安卓框架邏輯(jí);
4、熟悉係統(tǒng)服務,有獨立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定性、卡頓、功耗等問題有(yǒu)一定的經驗;
6、有安卓(zhuó)驅動開發經驗。
應聘該職位
  1. 機械研發工程師(shī)
  2. 7k-12k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗(yàn)優先
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位(wèi)職責:
1、根(gēn)據產品設計要求,對研發的新(xīn)產品進行機械方麵預(yù)研,結構方案設計,結構可靠性分析,組織項目組成員,進行結構方案評審,發圖生產並製作、裝配樣機,確保設計的方案滿足產品(pǐn)設計輸入要求(qiú);
2、根據公司產品包裝設計規(guī)範要求,設(shè)計產品包裝(zhuāng),並對包裝進(jìn)行運輸、衝擊(jī)試驗,確保包(bāo)裝結構滿足(zú)產品運輸要求;
3、根據線材設計規範,設計線材圖紙,發圖加工並進行裝配驗證,確保線(xiàn)材滿足儀器使用要求(qiú);
4、根據技術服務部,生產部及工程(chéng)部反饋的需求及質量問題,優化機械結構設計,加強(qiáng)機械結構(gòu)穩(wěn)定性及可靠性。

崗位要求:
1、教育背景(jǐng):
本科及本科以(yǐ)上機械類相關專業。
2、工作經驗:
機械研發工作經驗優先。
3、工作(zuò)技能: 
1)熟練掌(zhǎng)握常用機械設(shè)計模塊。 
2)熟悉機(jī)械結構、原理(lǐ)。 
3)完成相關設計開(kāi)發工作。 
4)熟悉使用開發(fā)常(cháng)用工具軟件(jiàn),SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工(gōng)作職(zhí)責
1、負(fù)責windows平(píng)台下的係統控製程序開發(fā)或linux環境下的係統控(kòng)製程序開發;
2、完成新需求(qiú)的實現;
3、完成軟件開發(fā)文檔撰寫,參與軟件技術平台的建設和總結。

崗位要求
1、計算機相(xiàng)關專業本科及(jí)以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言,能夠熟練使用VC++,VC#等開發(fā)平(píng)台;熟悉數據庫設計與開發(fā);具備軟件工程相關(guān)知識
3、具備1~2個項目的(de)團隊開發經驗;
4、了解常用的設計原(yuán)則及設計模式,熟悉常用的係統架構方法;
5、具有較強的邏輯分析和獨立解決問題的能(néng)力。

應聘該職位
  1. 光學研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方向一:
1、光學係(xì)統的設計轉產:解決產品由設計到(dào)轉產(chǎn)過(guò)程中所出現的各類問(wèn)題;
2、光學(xué)係統的設(shè)計改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改進(jìn);
3、裝配調(diào)試工(gōng)藝:解(jiě)決生產過程(chéng)中(zhōng),裝配調試光學係(xì)統所出現的各類問題;
4、其他(tā):光學係統相關(guān)元器件(jiàn)的測試、檢驗,光學係統相關功(gōng)能驗證(zhèng)等工作。

方向二:
1、原理分析和可行性研究:根據產品需求,分析研究光學係統(tǒng)方案的可行性;
2、光學(xué)係(xì)統設計:使用光學設計相(xiàng)關軟件,從事(shì)光學係統的設計(jì),包括透鏡、機械和相關電子部件;
3、光學係統設計改進:根據生產需要,對光學係統(tǒng)提出合理的設計改進;
4、其(qí)他:光學係統相(xiàng)關技術支持,如問題分析、信息收集等工作。

崗(gǎng)位要求:
1、光電類相關專業優先,了解基礎的光學相關原理,如幾何光學原理、光電探測原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從事相關(工藝或(huò)工程類)崗位或有相關光學係(xì)統工(gōng)作經驗者優先;
4、使用過(guò)光學設計相關軟件者優先;
5、學(xué)習能(néng)力強。

應聘該職位
  1. 試劑(jì)研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作職責:
1、參與產(chǎn)品的研(yán)究與(yǔ)開發工作;
2、參與設計文件(jiàn)的歸檔(dàng)與產品交付;
3、參與產(chǎn)品性(xìng)能改進;
4、進行實驗測試及數據分析;
5、參與所開發產品的售後技術支持;
6、協助產品的生產,確保工藝要求符合規範;
7、協助產品質量問題的(de)處(chù)理。

崗(gǎng)位要求:
1、醫藥專業、檢驗專業、化學、應用化學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研發流程(chéng),具備獨立配方研發能力(lì),了解試(shì)劑的(de)評(píng)價和測試方(fāng)法;
3、熟悉基本化學試劑性質,使(shǐ)用方法及防護,熟練操作各種化學試劑檢測設備;
4、對臨床診斷有一定的了(le)解。

應聘該職位
  1. 抗體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、負責單克隆抗體研發,包括免疫(yì)、融合、克隆篩選、應用評價等;
2、負責多克隆抗體的研發(fā)、鑒定、評價、驗證等工作;
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協助產品質量問題的處理和售後技術支持;
5、完成上級安排的其他工作。

崗位要求:
1、教育背景:
醫學、檢(jiǎn)驗學(xué)、生物學、免疫學、藥學或化學等相關專業,本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一(yī)年以上工作(zuò)經驗,或(huò)應(yīng)屆生有從事相(xiàng)關項目工作經(jīng)驗。

應聘該(gāi)職位
  1. 電子研發工程(chéng)師
  2. 6k-10k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追蹤相關產品技術的發展動態(tài),負(fù)責(zé)IVD產品的研發;
2、負責研發項目產品相關技術文件資料(liào)的編(biān)製、輸出;
3、負責電子元器件的選型;
4、完成(chéng)IVD產品電路模塊設計(主體方向:電機控製、電源管理、溫度控(kòng)製等);
5、配合軟件工程師完(wán)成產品的代(dài)碼調試;
6、主導產品電子/電氣相關測試,包(bāo)括形成測試方案和測試報告;
7、編寫新產品的(de)專利申請;
8、查閱、匯總國內外相關資料文件;
9、協助產品注冊相關工作。

崗位要求
1、熟練使用相關開發工具;
2、具有設計經驗,了解其電路設(shè)計基本準則,能夠熟練設計原理圖、PCB;
3、具備一定的C語言、VHDL/Verilog語言編程能力;
4、電子信息工程、生物醫學,信號處理(lǐ),數學應用等相關專業;
5、有醫療器械研發工作經驗(yàn)者優先。

應聘該職位
目前在第1頁, 共有5頁, 共有33條記錄 第一頁 上一頁 12345 下一頁(yè) 最後一頁 跳轉到

招聘流程

  • 崗位了解

    登陸公司官網主頁、招聘網站或參(cān)加現場招聘會

  • 投遞簡曆

    現場、網站或郵箱
    hr@uritest.coM.cn )
    投遞簡曆

  • 簡曆篩選

    電話或短信通知麵試

  • 麵試(shì)

    進一步了解(jiě)

  • 審批(pī)

    公司(sī)入職流程

  • 錄用(yòng)

    歡迎加入優利特(tè)大家庭

Q&A

    1. 拖拽文(wén)件到這裏 …

www.91n.con_91免费入口_91视频网站_www.91com